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聚酰亚胺薄膜PI电热膜的特点

发布日期:2023-08-09浏览次数:221

       聚酰亚胺薄膜PI电热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体,以镍铬合金蚀刻发热片为内导电发热体,经高温高压热合而成。聚酰亚胺电热膜具有优异的绝缘强度,优异的抗电强度,优异的热传导功率,优异的电阻安稳性,然后广泛适用于电加热领域。


聚酰亚胺薄膜PI电热膜产品特征:


1、柔软性能好,可曲折,预热速度快、运用寿命长。


2、超薄:厚度只需0.2mm,面状。所占空间小,曲折半径为0.08mm左右。


3、 种类多:能够制造各种面积更小的电阻性电路元件。


4、 发热均匀:电阻性电路排布均匀,热惯性小,与受热体严密触摸,升温速度快。与绝缘材料有更低的饱满蒸汽压,放气性低。


5、设备便利:配以双面胶,可直接黏贴在受热体表面。


6、安全寿命长:平面设计,相对其他发热丝加热片功率负荷低,运用寿命长。绝缘性好。


7、耐高温、高压查验:可在200℃温度下长期运用。并经过2500V高压查验。


聚酰亚胺薄膜PI电热膜性能参数:


1、绝缘导热层:聚酰亚胺薄膜


2、发热芯:镍铬合金蚀刻发热片


3、厚度:约0.3mm


4、作业温度:-60-200℃


5、外加电压:客户需求


6、功率:依产品运用环境设计


7、功率过错:<±5%


8、引线抗拉强度:>5N


9、背胶粘着力:>40N/100mm

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