聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide（简称pi） 是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

      近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是“解决问题的能手”（protion solver）并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

      PI加热膜，也称为Kapton加热膜，由杜邦开发的聚酰亚胺薄膜Kapton制成。PI加热膜提供了所有柔性加热膜中最薄的轮廓，提供了精确的热量分布和出色的拉伸强度。它们在极端高温环境或狭小空间中也能很好地工作。

      PI加热膜由厚度为0.0005英寸或0.0001英寸的蚀刻箔元件构成，并封装在两层聚酰亚胺膜和0.001英寸FEP粘合剂之间。这些柔性加热膜具有各种形状，尺寸和瓦数。在115或28 V时，功率额定值为2.5、5或10W / in2。它的轻薄外形与高功率密度相结合，可以以较低的运行成本获得精确的热量分布。

     PI加热膜非常适合极端温度环境。它们可以维持-328°F至329°F的温度。它们还具有自熄性，并且无论暴露在何种温度下都可以保持其原始形状。

     由于其薄的外形，抗张强度，对常用溶剂和流体的抵抗力以及精确的加热能力，PI加热膜是航空和卫星设备的理想之选，在极端温度环境中，以及需要快速加热或表面加热的情况下存在空间或重量限制。